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1, RF PCB 란 무엇입니까? RF는 “무선 주파수”를 의미합니다. PCB는 100 메가 헤르츠 (MHz)에서 시작하여 표준 PCB보다 훨씬 높은 주파수에서 작동하는 부분을 만듭니다. RF PCB와 표준 PCB간에 중요한 차이점입니다.
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- Author: 품질쉐프옥스
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- Date Published: 2021. 2. 24.
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RF PCB 디자인 – 알아야 할 궁극적 인 가이드
기술이 진화함에 따라 그 뒤에있는 회로도 그렇게합니다. 2010 년까지는 무선 장치를 소유 한 사람들이 거의 없습니다. 이러한 장치가 활용 된 RF PCB 에 대한 수요는 높지 않았습니다.
오늘날 거의 모든 사람들 이이 장치를 가지고 있습니다. 스마트 폰, 센서, 로보틱스 또는 보안 및 감시 장치인지 여부에 관계없이 이러한 장치가 활용하는 RF 보드에 대한 수요는 결코 더 높지 않았습니다.
따라서 모든 PCB 제조업체가 RF PCB를 설계하는 방법을 배우는 것이 좋습니다.
유사점이있는 동안 RF PCB는 표준 PCB와 매우 다르게 설계되었습니다. 이 안내서는 좋은 RF PCB를 만드는 데 필요한 차이점을 탐구하고 보여줍니다.
내용물
1, RF PCB 란 무엇입니까?
2, RF PCB의 기본 디자인 개념
3, RF PCB의 재료 선택
4, RF PCB 용 옵션 재료
5, RF PCB의 전원을 관리하는 방법
6, RF PCB의 손실 인턴을 다루는 것
7, RF PCB 디자인 레이아웃 지침
8, 결론
1, RF PCB 란 무엇입니까?
RF는 “무선 주파수”를 의미합니다. PCB는 100 메가 헤르츠 (MHz)에서 시작하여 표준 PCB보다 훨씬 높은 주파수에서 작동하는 부분을 만듭니다.
RF PCB와 표준 PCB간에 중요한 차이점입니다. RF PCB 설계를 둘러싸고있는 문제는 마이크로 마이크로 메이징 고주파수가 RF PCB를 설계하는 데 필수적입니다.
이미지 1 : RF PCB 설계
2, RF PCB 의 기본 디자인 개념
RF PCB의 빈도가 높을수록 창조 및 설계가 더욱 복잡해집니다. RF PCB를 설계하기위한 청사진을 개발하기 전에 고려해야 할 4 가지 요소가 있습니다.
2.1 일부 상수
RF와 비 RF PCB의 첫 번째 차이는 상수입니다. 예를 들어 유전 상수는 비 RF 애플리케이션에서 단일 값으로 취급 될 수 있습니다. 그러나 RF 보드의 빈도가 훨씬 높기 때문에 여러 값으로 처리해야합니다.
2.2 온도 제어
RF PCB에서 사용되는 높은 주파수로 인해 보드 내의 온도는 변동 할 수 있습니다. 보드를 만드는 데 사용 된 재료가 적절하게 배치되지 않으면 이러한 변동이 손에서 벗어날 수 있습니다.
2.3 인접한 간격
가장 최적화 된 RF PCB에는 4 개의 레이어가 포함되어 있습니다. 4 층 PCB를 구성하는 것은 모든 것이 올바르게 작동 할 수있는 방식으로 개별 구성 요소를 함께 이격해야 함을 의미합니다.
2.4 재료 선택
일관된 온도가있는 온도가 요구되는 일관된 온도가있는 4 층 PCB를 만들고 있으며 오류가 가장 적은 마진을 허용 할 수있는 자료를 선택합니다. 앞서이 자료가 무엇인지 정확히 발견하고 사용하는 방법을 정확히 발견하십시오.
3, RF PCB 의 재료 선택
올바른 자료를 선택하는 것은 RF PCB 설계에 관해서 가장 중요한 측면입니다. 두 개의 레이어 또는 4 개의 레이어를 사용하든, 자료가 RF PCB를 만들거나 끊을 수 있습니다.
RF PCB 재료를 선택할 때 고려해야 할 세 가지가 있습니다.
3.1 열팽창 계수
이 계수는 온도 변화에 관한 물체의 크기와 관련이 있습니다. RF PCB는 높지만 가변적 일뿐 만 아니라 변수가 아닌 온도를 다루기 때문에,이 계수는 마이크로 마이크로 알지 온도 수준의 방법으로 지속적으로 사용해야합니다.
3.2 습기 흡수
수분이 온도에 영향을 미치기 때문에 수분이 온도에 영향을 미치는 것에 따라 수분을 고려해야합니다. 습기는 RF PCB를 사용하는 장치가 작동하는 환경과 직접적으로 관련이 있습니다.
3.3 비용 대 성능
이 논쟁이 비 RF PCB를 선택할 때 충분히 관련이 없으면 RF PCB의 재료를 선택할 때 더욱 관련이 있습니다. 가장 좋은 방법은 예산이 페니에게 무엇인지 아는 것입니다. 그런 다음 비용 균형 잡힌 재료, 전기적 성능 및 열 견고성을 선택하는 것을 목표로합니다.
4, RF PCB 용 옵션 재료
RF PCB를 설계하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 필요한 자료가 있지만 이러한 재료의 다양한 변형이 있습니다. 옵션이있는 곳입니다 ..
폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (일명 PTFE), 도자기, 탄화수소 및 다양한 유형의 유리가 필요하지만 많은 조합이 가능합니다.
이 조합에 다음 자료가 추가됩니다.
이미지 2 : RF PCB 설계
4.1 FR4.
그것은 모든 RF PCB를 만들 수있는 가장 저렴한 소재입니다. 너무 많은 논쟁을받은 이유는 RF PCB가 요구하는 대부분의 주파수를 처리 할 수 없다는 것입니다.
4.2 본딩 재료
PTFE는 본딩 재료입니다. 이 기초가없는 보드가 완료되지 않습니다. 대부분의 재료와 마찬가지로 본딩 재료를 선택할 때 수십 가지 옵션이 있습니다. 납땜을 계획하면 접착 물질이 강렬한 온도를 견딜 수 있는지 확인하십시오.
4.3 자재를 결합하십시오
앞에서 언급했듯이 최적의 RF PCB는 일반적으로 네 개의 층입니다. 자료를 선택하고 결합 할 때 많은 옵션이있는 이유입니다. RF PCB를 설계 할 때 높은 주파수와 고온을 다루는 것을 잊지 마십시오. 이 근본적인 지식에 따라 자료를 선택하고 결합하십시오.
5, RF PCB 의 전원을 관리하는 방법
사람들은 종종 스마트 폰이 너무 오랫동안 켜져있을 때 매우 뜨거워지면 특히 데이터를 사용하는 앱을 사용할 때 궁금해합니다.
장치가 의사 소통 해야하는 더 많은 데이터가 필요하면 이러한 통신을 달성해야합니다.
RF가 “무선 주파수”를 의미합니다. 라디오는 무엇을합니까? 그것은 일정한 통신 상태입니다.
두 개 이상의 장치간에 무선 신호를 수신하는 RF 모듈이라는 RF 모듈이라는 방식으로 수행됩니다. 스마트 폰에는 RF 모듈이 들어 있습니다.
RF 모듈의 생산은 무엇입니까? RF PCBS, 그게 뭐야.
이미지 3 : RF PCB 설계
직장에서 많은 연결이 있기 때문에 RF PCB를 설계 할 때 전기를 관리해야합니다.
RF PCB의 모든 자료를 서로 절약하기 위해 RF PCB의 모든 자료를 모두 줄이는 것이 간단하지만이 정책을 구현하면 RF 보드가 신속하게 구울 것입니다. 이 유혹에 저항하십시오.
이미지 4 : RF PCB 설계
6, RF PCB 의 손실 인턴을 다루는 것
이전에 언급 한 전기 문제뿐만 아니라 높은 주파수 때문에 작동 중에 추가적인 열이 해결되어야합니다.
이 현상은 손실 접선으로 알려져 있습니다. 그것은 추가적인 열에서 밀도가없는 다층 보드의 구성 요소를 나타냅니다.
주소 지정은 회로의 진폭을 근접하게 유지함으로써 수행됩니다. 진폭 수준이 떨어지면 추가적인 열이 발생합니다.
7, RF PCB 디자인 레이아웃 지침
RF PCB에 관해서는 많은 일이 일하고 있기 때문에 설계 레이아웃은 최종 제품의 안정성과 신뢰성에 영향을 미칩니다.
RF PCB의 모든 것이 함께 모여서 많은 군중이 없지만 너무 멀리 떨어져 있지 않습니다. 이 지침은이를 수행하는 방법을 보여줍니다.
7.1 RF Traces를 먼저 배열하십시오
RF 흔적은 RF 보드의 가장 높은 빈도를 지닙니다. 이들은 다른 모든 것이 주위에 배치 될 수 있기 때문에 먼저 배치됩니다.
해야 할 또 다른 일은 적절한 공간을 남기는 것입니다. 그것은 부드러운 굴곡을 허용 할 것이고, 더 중요한 것은 RF 신호를 분리 할 것이다.
7.2 RF 추적을 분리하는 것이 필수적입니다.
RF 트레이스를 준비한 후에는 이제 RF 트랙이 고립되도록 보드를 디자인해야합니다. RF 흔적 주위에 비아를 바느질 하여이 작업을 수행 할 수 있습니다.
설계중인 RF 보드가 USB 및 HDMI 포트와 같은 고속 신호를 사용하는 장치의 일부가 될 가능성이 매우 높기 때문에 필수적입니다. 트랙을 분리하면 이러한 신호가 장치로 전송 될 때 과열을 방지합니다.
7.3 배터리 인덕턴스를 낮게 유지하십시오.
지상 인덕턴스는 RF 칩셋에서 두 가지가 영향을받습니다. 비아와 관통 구멍. 비아스는 접지 핀을 접지면에 연결하는 작업을 수행 할 수 있습니다.
여러 개의 관통 구멍을 배열하면 지상 평면의 해로운 영향을 줄일 수 있으며 배터리 인덕턴스가 높은 주파수에 잘 반응하지 않기 때문에 중요합니다.
이미지 5 : RF PCB 설계
8, 결론
RF PCB 디자인 에 대해 기울고는 좋은 투자가 될 것입니다. RF 회로 기판을 사용하는 장치가 공통점이되기 때문에 미래는 RF 기술의 경우 매우 밝습니다.
RF PCB를 설계하면 훨씬 높은 주파수를 다루는 표준 PCB와 많이 다르며 많은 온도와 다층 디자인을 다루는 온도가 높습니다. RF PCB를 설계 할 때 다른 전략에 적응해야 함을 의미합니다.
우리는 RF PCB 기술이 얼마나 빠르게 성장하고 있는지 알고 있으며 RF PCB 설계 및 그들이 요구하는 재료 및 구성 요소에 대한 새로운 정보를 지속적으로 찾고 있습니다. RF PCB를 설계하고 만들기 시작할 준비가되면 문의하십시오. 오른쪽 트랙에서 시작할 것입니다.
PCB 산업 이해하기[3]: PCB의 종류와 공법
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※ 철저히 주식쟁이의 관점에서 작성된 글이며, 제가 모르는 내용을 공부하면서 정리한 내용입니다.
사실 이 내용을 먼저 했어야 했는데, 병렬식으로 바로 시작합니다
PCB: Printed Circuit Board의 약자입니다. 인쇄회로기판이라 부릅니다.
PCB
FPCB: Flexible PCB의 약어입니다. 그냥 PCB가 아니라, 유연성을 가진 PCB입니다. 기판의 유연성이 요구되는 디스플레이, 모바일 카메라 모듈에 주로 활용됩니다. 다만 기판이 유연해 위의 큰 AP칩같은 부품은 실장하기 어렵고, 경성 PCB 대비 실장 신뢰성이 다소 떨어집니다. 또한 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.
FPCB, 유연한 PCB
RF-PCB: Rigid-Flexible PCB의 약어입니다. Rigid한 부분과 Flexible한 부분을 같이 가진 PCB입니다. 칩과 같은 부품은 Rigid 부분에 실장하고, 유연해야 하는 부분은 FPCB를 가져온 하이브리드 형태입니다.
RFPCB, Rigid하고 Flexible 하기도 하다.
MLB/Multi Layer PCB: 이전에 작성한 글을 참조해 주시면 됩니다.
HDI 기판: High Density Interconnection. PCB 중에서도 작은 크기에 회로가 높은 밀도로 형성된 기판을 지칭합니다. 다만 HDI에 대한 명확한 기준이 정립되어 있는 것 같지는 않습니다.
SLP: Substrate – Like -PCB의 약자입니다. PCB를 Substrate, 즉 반도체 기판처럼 만들었다는 뜻입니다. SLP는 기존의 HDI 기판에 반도체 생산 공정인 mSAP(Modified Semi Additive Process)를 도입해 선폭의 두께를 크게 줄인 PCB 입니다. SLP는 보통PCB에 새긴 회로의 선폭이 30㎛이하, 회로 간 간격이 30㎛ 이내라는 뜻에서 L/S(Line, Space)가 30/30이라 부릅니다. 최대 20㎛까지 줄일 수 있다고 합니다.
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PCB 집적도인 L/S를 시각적으로 보여주는 그림.
MSAP: Modified Semi Additive Process의 약자입니다. 바로 위의 SLP에서 활용하는 공법입니다. PCB의 선폭을 최대한 줄이기 위해 반도체의 공정을 가져온 것인데요. 식각 공정의 전후 순서를 조금 변경하여 미세 공정에서의 정밀도를 올렸다고 이해하시면 편합니다. 기존 식각 공정에서는 식각 후 도선의 옆 부분이 꼬리처럼 조금 삐져나오는 문제가 있습니다. 도선 간 간격이 넓으면 문제가 되지 않았으나, 선폭과 간격이 얇아지며 문제가 되자 이를 극복하기 위한 공법입니다.
(좌) 기존 공정, 도선의 양 끝 꼬리가 남아있다. (우) MSAP 공정, 식각해낸 공정에 꼬리가 없다. (좌) 기존 공정 (우) MSAP 공정. 출처: https://m.blog.naver.com/yk60park/221382454922
이 외 다루지 않은 공법 중 인터포저 공법이 있습니다. 패키징과 연관이 있기도 하고 PCB와도 연관이 있으나, 같은 글에서 모두 다르기에는 그 분량이 많아 별도로 글을 나눠 쓰도록 하겠습니다.
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제1탄 : PCB와 FPCB란? (비에이치와 인터플렉스) 휴대용폰 특전 필수 부품 알기 쉬운
기반이 얼마나 중요한가.초등학교 때 과학실에서 납땜 실험을 했던 게 생각나요. 뜨거운 인두를 들고 긴 납으로 전선을 연결하고 전구를 켜는 실험을 했나봐요. 인손이 뜨겁고 위험하기 때문에, 분명 화를 내는 사람도 있었을 것입니다. 만약 녹색 기판 없이 전선과 전구만을 이용해 회로를 구성했다면 전선과 전구를 특정 위치에 고정시킬 수 없기 때문에 불을 켰다 하기가 무척 불편했을 겁니다.
그러고 보니 납땜의 불편을 줄이기 위해 빵판이라는 기판을 이용한 기억도 있습니다. 빵판이라는 기판은 구멍이 움푹움푹 뚫려 있어 전선을 쳐서 납땜을 하기 쉬운 구조로 만들어져 있습니다. 빵이라는 용어는 영어로도 bread board라고 부릅니다. 어떤 전자기기에서도 기반의 역할은 매우 중요합니다. 컴퓨터만 분해해도 메인보드라는 부품이 필수로 이용되고, 작은 캐패시터 하나가 고장 나도 컴퓨터가 완전히 멈출 정도로 중요한 역할을 합니다. 어떤 가전제품을 보더라도 녹색으로 칠해진 전자부품용 기판과 그 위에 전기가 통하도록 무수히 그려진 전선을 볼 수 있습니다. 이러한 기판을 PCB라고 합니다. 인쇄회로기판(Printed circuit board)이라는 이름에서 알 수 있듯이 부품과 부품을 연결하는 배선이 마치 기판에 인쇄된 것처럼 매우 납작하게 만들어졌지만 실제로 이 배선들은 모두 종이에 인쇄하는 것과 흡사한 공정을 거쳐 만들어집니다. 물론잉크를만드는것이아니라폴리머소재와금속소재를여러번쌓은뒤패턴을만드는공정을통해서벗기고또쌓는다이런방법으로만들어집니다.
이처럼 PCB는 전자제품의 작동에 있어 중심을 잡아주는 역할을 합니다. 부품과 부품을 전선과 연결하여 전기를 통해 전자제품 안에 들어간 수백 수천 개의 부품이 전기신호를 주고받으면서 작동하도록 만듭니다.
PCB 기판은 사진에서도 볼 수 있듯이 단단한 사각형의 구조로 되어 있습니다. 모양은 필요에 따라 조금씩 달라질 수 있지만 딱딱한 녹색을 띄고 있다는 점은 거의 동일합니다. 기판이 녹색을 띠는 이유는 납땜이 필요한 영역에 한해 납이 달라붙어 납땜이 이루어지지 않도록 일종의 마스킹으로 되어 있기 때문에 PCB는 보통 녹색을 띠게 됩니다. 물론제품에따라서는주황색이나흰색처럼특별한경우도있겠지만우리가보는PCB는대부분녹색입니다. PCB 기판은 최근 5G 장치 투자가 세계적으로 급증하면서 수요가 크게 늘고 있습니다. 다양한 종류의 기재에 맞추어 다양한 종류의 PCB 기판이 이용되므로 향후 수요는 확실히 증가할 것으로 예상됩니다.
하지만 최근 전자기기가 매우 발달함에 따라 이 PCB의 이용에는 한계가 생겼습니다. 스마트폰처럼 아주 작은 전자제품에 크기가 정해져 있는 단단한 PCB가 완전히 들어가기에는 너무 비효율적이었습니다. 여러 종류의 기판들이 좁은 공간에 함께 들어서기 때문에 이들 기판들이 자유롭게 휘어질 수 있어야만 전자기기를 원하는 디자인과 크기를 깨끗하게 만들 수 있게 된 것이죠. 이것에 의해 PCB의 소재를 완전하게 바꾸어 구부릴 수 있는 플렉시블 PCB(FPCB)가 넓게 도입되었습니다. 사실 FPCB는 최근에 개발된 제품이 아닙니다. 과거, 가로 본능이나 상하로 오르내리는 2 G휴대폰에도 FPCB는 넓게 사용되어 그 밖에도 많은 가전 기기에 필요에 따라서 휘어지는 소재를 사용했습니다.
PCB, FPCB와 함께 또 하나 알아야 할 개념은 RF-PCB(rigid flexible PCB)입니다. RF-PCB는 기존의 견고한 PCB와 FPCB가 혼용된 구조를 가지고 있습니다. 단단한 영역과 휘어지는 영역이 공존하는 거죠. 이게 왜 중요하지? 이와같이혼용구조를만들게되면아주다양한종류의신호를한번에전송할수있도록기판을다층구조로하고,좁은스마트폰구석구석에위치하더라도다양한부품과원활하게연결되어공간효율성이극대화되기때문입니다. 특히 FPCB보다는 단단한 PCB가 안전성도 높고 고성능 기판을 제작하는데도 유리합니다. 각각의 장점을 살려 RF-PCB를 만드는 것입니다. FPCB가 정말 중요한 부품인 이유?실제로 FPCB처럼 휘어지는 기판이 스마트폰에 들어가면 어떤 장점이 있을까요?
스마트폰의 문제점은 용량이 적은 배터리입니다. 과거에는 휴대전화 사양이 낮아 한 번 충전해도 이틀 정도면 쉽게 사용할 수 있었지만, 최근 휴대전화는 초고사양화되어 배터리가 하루 만에 다 닳아 버립니다. 영상을 자주 보거나 게임을 많이 하는 분이라면 보조배터리까지 휴대해야 할 정도입니다. 따라서 향후 더욱 개선되는 스마트폰의 사양을 고려하여 배터리를 최대한 크게 하여 최대한 용량을 늘려야 합니다. 그런 와중에 스마트폰 내 부품들 간의 전기신호를 보내는 PCB 같은 부품들이 많은 공간을 차지하다 보니 공간이 부족해 배터리를 크게 만들지 못해 용량을 늘리지 못하고 있습니다. 이를 통해 FPCB를 도입하여 최대한 공간을 확보하자는 것입니다.
FPCB는 특히 디스플레이를 동작시키는데 중요한 역할을 하는데, 실제로 비에이치와 같은 대표적인 FPCB 업체들은 주요 매출이 OLED 디스플레이용 FPCB에서 나오고 있습니다. FPCB가 디스플레이 구동에 특히 중요한 이유는 스마트폰에서의 주요 부품과 디스플레이를 연결하는 회로가 가장 복잡하고 가장 많은 부피를 차지하기 때문입니다. 과거에 반도체 포스팅에서 잠깐 얘기한 적이 있는데,
▼과거 포스팅: PC와 스마트폰으로 반도체를 쉽게 이해해 보자(1): 반도체 업종의 착실한 캐시 카우 https://blog.naver.com/hodolry 반도체가 뭐야?최근 한국의 수출품목 중 압도적인 1위는 반도체입니다. 순전히 영업이익으로만 따지면 상 blog.naver.com
디스플레이는 수천만개의 아주 작은 픽셀로 구성되어 있습니다. 그런 픽셀들 하나하나에 신호를 전달해줘야 하는데, 픽셀의 수가 굉장히 많기 때문에 전달해야 되는 신호들도 굉장히 많고, 회로도 굉장히 많이 필요합니다. 또한 디스플레이는 AP(또는 CPU)와 같이 작은 사이즈의 부품도 아니고, 휴대 전화 면적의 대부분을 차지하고 있습니다. 그래서 그렇게 많은 회로들이 넓은 면적에 걸쳐 분포해야 합니다. 이를 통해 디스플레이용 PCB를 효율적으로 작게 하면 부피를 상당히 줄일 수 있습니다.
그뿐만이 아닙니다. 디스플레이 바로 위에는 터치패널까지 존재하고 있습니다. 우리가 손으로 화면 특정 위치를 터치하면 휴대전화기가 이에 반응해야 합니다. 우리가정확하게어디에터치했는지를센서가인식을하면이위치정보를회로를통해서전달해야합니다. 따라서 터치패널도 디스플레이와 마찬가지로 매우 많은 신호를 주고 받아야 하지만 넓은 면적에 걸쳐 존재하기 때문에 디스플레이처럼 회로기판이 많은 공간을 차지할 수밖에 없습니다. 그래서 디스플레이용 FPCB와 함께 터치패널용 PCB가 매우 중요해진 것입니다.
디스플레이용 FPCB와 터치패널용 FPCB가 각각 스마트폰 안으로 들어와 상당한 공간을 차지하고 있습니다. 그런데 이와 같이 두 FPCB가 상당한 공간을 차지하는 형태가 매우 비효율적이어서 이 둘을 통합하려는 시도가 꾸준히 진행되어 왔습니다. 디스플레이를 만들 때, 터치 패널을 일체형으로 만들어 버리는 것이로군요. 이렇게 되면 디스플레이용 FPCB와 터치패널용 FPCB를 따로 만들지 않고 1개의 다층구조 RF-PCB를 이용하여 일체화가 가능합니다. 이렇게 통합된 형태의 다층 RF-PCB는 한층 더 업그레이드 된 제품인 만큼 판매 단가도 월등히 높을 것으로 예상됩니다.
덧붙여서, 터치 패널용의 FPCB는, 참가 장벽이 약간 낮기 때문에, 애플의 iPhone용의 경우, 일본이나 대만등의 해외 메이커까지 새로운 벤더로서 합류했습니다. 따라서 향후 애플의 OLED 탑재 아이폰이 터치패널 일체형 제품에 사용될지, 따로 움직이는지, 누가 RF-PCB를 주요 생산할지 등이 주목해야 할 포인트입니다.
디스플레이용 FPCB의 근황 OLED용 FPBC의 호황은 2년 전 애플이 OLED 디스플레이를 채택하면서 빠르게 다가왔습니다. 특히 비에이시는 애플 납품 2년 전부터 OLED용 FPCB의 재고가 급격하게 증가하고, 애플 납품이 이루어지면서 재고가 급속히 소진되어 이익이 폭발하는 파장을 맞았습니다.
▼ 비 에이치의 매출액에 대한 재고 자산 및 영업 이익의 변동
하지만 이런 호황은 오래가지 않았습니다. 애플의 OLED 탑재 모델이 예상보다 저조해 많이 팔리지 않아 생산량 감소로 이어졌기 때문입니다. 하지만 애플이 출시하는 신제품의 OLED 채용 비중이 높아짐에 따라 다시 한 번 OLED용 FPCB 사용이 크게 늘어날 것으로 예상되고 있습니다. 다만, 애플이 기존 협력업체 이외의 신규 협력업체로부터 OLED용 FPCB를 공급받는 전략을 추진 중이어서 업계별로 어느 정도 수혜를 볼지는 불투명합니다. 이에 따라 국내 기업이 독점하던 라인도 무너지거나 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다.
▼2018.01.16 더벨 <부품업계, 아이폰용 FPCB 한국 독점 종료…일본·대만 추가> https://www.thebell.co.kr/free/content 애플이 올해 OLED 아이폰용 연성인쇄회로기판(FPCB) 공급사를 다변화한다. OLED 아이폰용 FPCB는 지난해 국내 협력업체들이 독점했지만 올해는 일본과 대만 업체들이 새로 합류한다. 애플이 지난해 OLED 디스플레이 패널 탑재 모델을 1대에서 올해 2www.thebell.co.kr
그럼에도 불구하고 향후 애플이 꾸준히 OLED 채용 제품을 확대해 2021~2022년에는 폴더블 제품도 가시화될 것으로 예상되어 FPCB 사용은 꾸준히 확대될 것으로 예상됩니다.
FPCB가 또 하나 주목하는 어플리케이션은 이 폴더블폰입니다. 갤럭시폴드가 초기 물량을 가볍게 팔아치우면서 폴더블폰에 대한 기대감이 더욱 커지고 있지만 내년에는 두 종류(갤럭시폴드 유사 제품과 위아래로 접히는 제품)의 폴더블폰이 출시된다고 하니 더 큰 시장확대가 기대됩니다. 당연히 FPCB는 폴더블 폰에서 더욱 위력을 발휘할 것으로 생각됩니다. 포터블폰은 디스플레이 면적이 더 많아지거나 디스플레이 수가 늘어나 접는 영역까지 매우 중요해지기 때문에 FPCB의 역할이 커질 수밖에 없습니다. 실제로 포터블폰 시장이 확대됨에 따라 가장 큰 혜택을 받는 부품 중 하나는 FPCB가 될 것으로 예상됩니다. 갤럭시가 초기형 제품을 확대하고 약 2~3년 뒤에는 애플이 이에 따라 폴더블 제품을 출시할 것으로 기대될 정도로 관련 문제를 면밀히 살펴보면 투자의 기회가 올 수도 있을 겁니다. ※ 단추가 눌러지지 않을 경우 : http://section.blog.naver.com/connect
본문의 난이도★(5) 되도록 쉽게 풀어보려고 했지만, 이번의 글은 조금 어려울까 라고도 생각합니다.
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비에이치 종목분석
기본적 분석
기업소개
-비에이치는 전자제품의 필수 부품인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를
생산하는 회사입니다.
-그럼 FPCB란 뭐냐?
FPCB란? 전자기기 내의 공간을 효율적으로 사용하기 위해서 들어가는 필수 부품입니다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 ‘연성 회로 기판’으로
일반적으로 재질이 딱딱한 경성(Rigid) PCB와 달리 연성 소재인 폴리이미드(Polyimide)로
만들어져휘어질수있으며3차원배선및고밀도배선이가능합니다.
주요 주주및배당 추이
비에이치 주요주주 및 배당추이
비에이치는 2020년부터 배당이 생긴 걸 알 수 있습니다. 아주 좋은 현상이죠
비에이치의 주요 주주는 특별히 볼 게 없고 자사주가 7.68% 있네요
사업영역
비에이치 사업영역 및 매출비중
비에이치의 사업부문은 보시다시피 FPCB가 100%입니다. 품목 중 RF와 BU의 매출 비중이 61%인데 RFPCB란 Rigid PCB와 Flexible PCB를 결합한 고부가가치 PCB인데. 칩 실장 부위는 Rigid PCB로 구성하고, 굴곡부위는 Flexible PCB로 구성되어있습니다. Rigid는 단단한 부위고 Flexible는 휘어지는 특성이 있습니다.
판가
2021 아이폰 OLED공급사 및 FPCB 종류
2020년 아이폰 12에서는 RFPCB가 2곳에만 들어가는 것을 볼 수 있습니다.
아이폰 12 5.4인치와 6.7인치 OLED패널에만 RFPCB를 6.1인치에는 멀티레이어 PCB가 들어갑니다.
중저가 스마트폰에 탑재되는 다층 연성회로기판(Multi Layer FPCB)은 평균 판매 가격(ASP)이 플래그십 모델에 탑재되는 경연성회로기판(RFPCB)의 10분의 1에 불과하지만 이번 2021년 아이폰 13에는 전량 OLED 패널이 들어가게 되므로 아이폰 13에 들어가는 FPCB는 전량 RFPCB가 되겠습니다.
원가
원재료 가격
최근 원자재 가격 급등 기사를 많이 보셨을 겁니다.
그래서 비에이치의 경우에도 원재료 인상이 있지 않을까 하여
2021년 1분기 분기보고서를 찾아봤습니다.
하지만 오히려 작년, 재작년보다 CCL의 가격이 낮아졌네요.
CCL이란 동박적층판으로 동박 조달에 어려움이 있다고 하네요.
FPCB에는 CCL(동박적층판)이 들어갑니다.
비에이치 21.1분기 보고서에는 CCL(동박적층판) 가격이 작년, 재작년보다 낮아졌으나
기사에는 CCL원재료 수급불안이라고 나와있네요.
https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=138&aid=0002100673
비에이치의 21.2분기 보고서가 나오면 원재료의 가격 변동추이를 살펴봐야겠습니다.
가동률
비에이치 가동률
비에이치 가동률은 일반적입니다.
경쟁사 현황
경쟁사현황
비에이치의 경쟁사 현황은 특별히 볼 게 없는 것 같네요.
연구개발비용
비에이치 연구개발비용
비에이치의 연구개발비용은 일반 제조업에 비해서 확연히 많은 것을 볼 수 있습니다.
비에이치가 1년 넘게 공들여 개발한 FPCB는
아이오닉 5 사이드미러 OLED 디스플레이에 들어갑니다.
또한 기존 전기차는 ‘와이어링 하네스’로 불리는 전선 뭉치가
배터리 셀을 한데 묶는 역할을 하는데 비에이치가 FPCB로 제작한
전기차용 배터리 셀을 연결하는 대체 케이블을 국내 최초로 개발하였습니다.
이 배터리 셀 연결 케이블은 아우디와 볼보에 채택되기 시작했습니다.
신규시설투자
비에이치 신규시설투자
비에이치의 신규시설투자비용은 총 500억으로 투자목적에도 나와있듯이 전기차용 생산시설 투자입니다.
이 말은 성장성이 무궁무진한 전기차 시장에 물량을 공급하기 위해
투자하는 것이므로 주주 입장으로서는 아주 좋다고 생각합니다.
세부내용은 300억 전장용 FPCB 생산라인 증설, 200억 RFPCB 베트남 공장 증설입니다.
투자 아이디어
1. 삼성전자 폴더블 및 아이폰 13
폴더블 스마트폰의 증가
-삼성전자에서 폴더블 스마트폰을 주력으로 밀어주는 중입니다.
폴더블은 화면이 두 개이기 때문에 FPCB 또한 2개가 들어갑니다.
-아이폰 13의 전량 OLED 패널 공급으로 인한 RFPCB 매출 증가 기대가 있습니다.
2. 신사업 매출 기대감
-5g 안테나 케이블
Qualcomm사의 Modem과 RF 모듈을 연결하는 케이블로
공식 사용 승인받은 것으로 알고 있습니다.
mmWave폰에 서는 대당 최대 6개가 탑재되는데
2021년 mmWave폰 8천만 대 출하 시 1,500억 원 매출 기대합니다.
-전장 FPCB
아이오닉 5 사이드미러 OLED에 들어가는 FPCB가 있습니다.
-전기차용 배터리 셀 연결 케이블
3. 삼성전기 FPCB 사업 철수
-현재 애플의 올레드(OLED) 패널용 경연성회로기판은 비에이치가 60%를,
삼성전기가 40%를 공급하는 것으로 파악되는데 비에이치가 삼성전기의 사업 철수 후
비에이치가 애플 점유율 10%를 추가로 확보 시마다 연매출 900억씩 증가할 수 있습니다.
https://www.bloter.net/newsView/blt202107060016
기술적 분석
수급
비에이치의 수급입니다. 지난 한 달간 개인은 매도하고 기관은 매수하는 것을 볼 수 있습니다.
특히 연기금의 꾸준한 매수가 아주 보기 좋네요.
차트
비에이치 일봉차트
비에이치의 일봉을 보면 저점을 높여가면서 거래량 또한 꾸준히 들어오는 것을 볼 수 있습니다.
20일 선 또한 지지를 잘해주고 있네요.
지금은 5일 선 타고 우상향 잘하고 있는 모습으로 보입니다.
비에이치 120분봉 차트
비에이치의 120분 봉 또한 저점을 지켜주면서 조금씩 우상향을 하고 있는 모습이네요.
핵심요약
-폴더블 폰 증가와 아이폰 13의 전량 OLED 패널 채택으로 FPCB 물량 증가
-삼성전기의 FPCB 사업 철수로 인한 매출 증가 기대감
-5G 안테나 케이블 및 전장용 부품으로 신사업 매출 증가 및 스마트폰용 FPCB에만 의존하던 리스크 감소
-개인 매도 기관 매수 특히 연기금의 꾸준한 매수
해당 글은 투자권유 및 종목 추천글이 아니며 모든 종목은 스스로 판단하여 매매하고 모든 투자는 본인 책임입니다.
PCB 종류 및 변화 현황 (HDI / RF-PCB / MLB / FPCB / SLP / 5G / 통신장비 /플렉서블 / 비아홀 / 지문인식 / 배터리 / 삼성전자 / 애플)
반도체 PCB 종류 및 변화 현황 (HDI / RF-PCB / MLB / FPCB / SLP / 5G / 통신장비 /플렉서블 / 비아홀 / 지문인식 / 배터리 / 삼성전자 / 애플) 다이어리 ・ URL 복사 본문 기타 기능 공유하기 신고하기 1. HDI (High Density Interconnection) – 5G 고유의 높은 주파수는 PCB 제조에 있어서 중요한 도전 과제이며, 이는 전자 장치의 폼팩터가 축소되면서 더욱 심화됨 – 소형 장치에 맞게 설계된 고밀도 다층 기판(HDI)은 시스템 크기를 최소화하면서 입출력 단자(I/O)를 극대화하기 위해 더 얇은 트레이스를 필요로 함 – 전자 장치의 크기는 줄어드는 반면, 기능은 점점 더 많아지면서 더 많은 양의 입출력 단자가 필요. 따라서 레이저 비아홀이 적용된 HDI와 같은 첨단 PCB가 더욱 요구되는 추세 *PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판): 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품 *HDI(High Density Interconnection): 정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화, 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB. 주로 서버, 데스크탑, 노트북, 태블릿 등에 사용 * 비아 홀(Via hole): 부품을 삽입하지 않고 도체와 도체를 연결 및 접속시키는 홀 <출처: Samsung [Electro-Mechanics]> 2. RF-PCB (Rigid-Flexible PCB) – 5G에는 기기의 측면이나 위·아래에 내장되던 안테나가 부품 위 또는 기기 한가운데 들어가면서 PCB가 신호 감도를 결정하는 역할을 맡게 됨. 현재까지 쓰였던 PCB로는 이를 감당할 수 없음 – 대안으로 떠오른 것은 애플이 지난해 출시한 아이폰8 시리즈 및 아이폰X부터 적용했던 액정폴리머(LCP) 기반 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB) – 18년 기준 삼성전자는 5G 시대를 대비해 갤럭시 스마트폰 부품 업그레이드를 진행. 정보 송수신에 필요한 메인 안테나를 기존 LDS(Laser Direct Structuring) 방식에서 고주파 송수신에 적합한 HRC(High Frequency Range)방식으로 변경. HRC 방식에는 리지드 플렉서블 PCB가 사용됨 – 또한 트리플 및 쿼드 카메라 비중 확대로 카메라모듈용 RF-PCB 시장 확대 및 가격 상승 *RF-PCB(Rigid-Flexible PCB): Rigid PCB와 Flexible PCB를 혼합해 놓은 기판으로, 부품이 실장된 Rigid 부분과 이를 연결하는 Flexible한 부분을 이용하여 디자인 자유도를 극대화한 PCB <출처: Samsung [Electro-Mechanics]> 3. MLB (Multi-Layer Board) – 5G 서비스 시작과 유무선 통신회사의 설비 투자 진행으로 통신장비용 고다층 PCB(MLB) 수주 증가 *MLB(Multi-Layer Board, 다층 PCB): 4층 이상의 PCB로, 양면PCB 보다 고밀도의 회로 설계가 가능하며, PCB 크기를 획기적으로 줄일 수 있음. 하지만 제작비용이 비싸고, 회로 설계 후 변경이 곤란하며, 양면PCB에 비해 제조공정이 상당히 긴 편 <출처: enzfpcba - WordPress.com> 4. FPCB (Flexible PCB) – 삼성전자의 스마트폰 하드웨어 상향과 5G폰, 폴더블폰 등 신규 스마트폰 출시로 디스플레이용 지문인식 관련 새로운 연성 PCB 매출 신규 예상 *플렉서블 PCB: 연성이 좋은 절연기판 위에 동박을 붙여 두께가 얇고 구부러지는 유연성이 높은 기판. 플렉서블 PCB는 기존 PCB에서 구현하지 못한 3차원 배선 구조를 실현해 전자제품의 소형화 및 경량화를 가능하게 하며, 반복굴곡에 대한 높은 내구성을 갖고 있는 부품 <출처: Synopex Channel - 시노펙스> 5. SLP (Substrate Like PCB) – 주기판(HDI)의 반도체화 영향으로 SLP PCB 수요 증가 *SLP(Substrate Like PCB): 반도체 기판과 닮은 PCB로, 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP (Modified Semi Addictive Process)를 기반으로 반도체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판 – 애플은 2017년 아이폰X를 기점으로 2018년 아이폰XS 시리즈 주기판을 HDI에서 SLP로 전환 – 삼성전자도 2018년 갤럭시S9 모델의 50%(엑시노스 AP 채택한 모델에 한정)에 SLP 기술을 적용 – 프리미엄 스마트폰의 주기판에 SLP를 채택한 배경은 스마트폰의 물리적인 외형을 더 이상 확대하기 어려운 가운데 배터리 용량 증가는 필요하기 때문 – SLP 제품은 HDI 대비 전체 면적 축소(회로간 폭이 40마이크로 이상에서 25~35마이크로로 축소) 가능. 따라서 주기판인 PCB를 HDI에서 SLP로 전환하면 배터리 용량을 확대할 수 있고, 스마트폰에 추가 부품을 채택할 수도 있음 인쇄
삼성전기, 베트남 RF-PCB 사업 영업정지… “핵심사업 역량 집중”
삼성전기는 15일 베트남 생산법인인 Samsung Electro-Mechanics Vietnam에 대한 영업정지를 결정했다고 공시했다./ 사진=삼성전기
시사위크=박설민 기자 삼성전기는 15일 베트남 생산법인인 Samsung Electro-Mechanics Vietnam에 대한 영업정지를 결정했다고 공시했다.
이번에 삼성전기가 영업을 정지하기로 결정한 사업부는 RF-PCB 사업부다. 삼성전기는 지난 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RF-PCB 생산공장을 운영해 왔다.
RF-PCB란 경연성 인새회로기판으로 휘지 않는 ‘Rigid 부분=’과 휘어지는 ‘Flex 부분으로 구성된다. Flex부분의 경우 굴곡에 의해 3차원으로 회로 연결이 가능하고, 연속 굴곡 15만회에 달하는 굴곡성을 가지고 있어 디스플레이 및 카메라 모듈 스마트폰 등에 사용된다.
하지만 수익 악화 및 시장 성장 둔화, 가격 경쟁 심화로 인해 베트남 삼성전기 측이 RF-PCB 사업부를 철수할 수 있다는 업계 전망이 지속됐었다.
실제로 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 지난 2020년 연간 기준 매출액 중 RF-PCB 사업부가 차지하는 비중은 5.2%에 불과한 것으로 알려졌다. 반면 증권가 전문가들은 사업부로 인한 손실 규모는 500억원 수준으로 추정하고 있다.
증권가에서는 별다른 이득일 얻지 못하는 RF-PCB 사업부 대신 기판 솔루션 사업부의 핵심인 패키지 기판에 집중하려는 것이 삼성전기 측 전략으로 보인다는 입장이다. 삼성전기 측이 밝힌 영업정지 사유 역시 ‘핵심사업에 역량 집중’이다.
삼성전기는 전자공시시스템을 통해 “RF-PCB 사업부 생산·판매 중단에 대한 향후 대책은 잔여자산 처분”이라며 “연결기준 매출 감소가 예상되나, 영업손실 축소로 재무구조 개선에 긍정적일 것으로 전망된다”고 밝혔다.
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[폴더블폰 수혜 필수 부품] PCB/FPCB/RF-PCB에 대해 알아보기-관련기업:인터플렉스,비에이치,코리아써키트,심텍,LG이노텍
-가장 기본이 되는 기판(PCB= Printed Circuit Board)
-5G기술의 전세계화에 따라, 관련 장비 투자, 그에 따른 다양한 기판의 수요가 점진적으로 증가할 것으로 예상
-문제는, 다양한 전자기기의 발달에 따라(소형화, 미세화, 형태의 다양화) 기존의 정형화된 크기의 단단한 기판대신, 다양한 기판이 한데 어우러져서 다양한 형태로 어울릴 수 있도록 구부려 휠 수 있는 Flexible 연성 기판(PCB)의 도입이 시작.
-단 휠 수 있는 FPCB에 비하여 기존의 PCB는 내구성이 튼튼한 단단하고 안정성도 높으며 고성능 기판을 제작하기 용이한 장점을 보유함에 따라 기존의 PCB와 다양한 기판에 조합될 수 있는 FPCB의 장점들을 합친 RF-PCB(Rigid Flexible PCB, 단단함과 휨의 영역이 공존하는 새로운 기판)가 탄생하여 다양한 종류의 신호가 한번에 전송될 수 있도록 다층구조의 공간 효율성이 극대화되게 한다.
현대 스마트폰에서 FPCB가 중요한 이유?
-과거의 단순 핸드폰에 비해 현대로 올수록 ‘스마트’폰이라는 이름에 걸맞게 모바일폰으로 할 수 있는 기능들이 다양해짐(단순 전화기능을 넘어, 영화감상 등의 영상 시청을 넘어 금융기능까지)
-다양해진 기능(고사양)에 따라 전력 소비도 증가->기존의 배터리용량으로는 턱도 없음->크기는 작아졌으나 배터리의 효율의 고도화가 요구됨에 따라 기존의 단단하고 정형화된 PCB이 내부공간을 차지하는 비율을 줄이고자 노력 -> FPCB도입을 통해 최대한 공간의 효율성 확보
-FPCB는 특히나 디스플레이 구동에 필수적, 수천만개의 픽셀로 이루어진 디스플레이를 구동하는 과정에서 하나 하나의 픽셀에 신호를 전달하기 위해서 엄청난 양의 회로가 필요 + 디스플레이는 터치패널(모바일폰에서 특정위치를 터치시 반응하는 부분)과 근접한 위치, 터치패널 역시 수많은 회로가 필요 => 다량의 회로가 필요하되, 정해진 부피의 공간에 필요한 회로를 배치하려하면 FPCB와 PCB의 효율적 배치가 불가피 => FPCB와 PCB의 통합시도 =>다층 구조의 RF-PCB를 통해 디스플레이와 터치패널의 일체화 실현(프리미엄으로 고단가 예상)
-폴더블 폰은 기존의 폰들보다 디스플레이 면적이 증가 & 접히는(FOLDABLE)면적 => FPCB의 수요 증가
*터치패널 FPCB는 시장 진입장벽이 높지 않아 애플 아이폰의 경우, 다양한 해외업체가 벤더
-> 향후 애플 OLED 탑재 아이폰의 방향을 예상시 수혜기업? (터치패널 일체:RF-PCB)/기존처럼 FPCB와 PCB)
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OLED용 FPCB현황?
-애플의 신제품 OLED 채택 비중의 증가 (애플 OLED 납품 수혜기업)
-얼마나 다양한 벤더에게 수주를 진행할 것인가(주문 분산시, 업체별 수혜)
-애플의 폴더블 폰? (FPCB수혜는 단기간이 아니다)
FPCB(휴대폰 폴더/LCD등의 디스플레이 제품) VS RF-PCB(휴대폰/카메라 모듈/군사용/우주항공용)
알고보면 돈이 되는 다른 산업들
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2021.05.24 – [파이어족이 되기 위해/주식] – [5.24 한경 레포트] 2차전지 K-배터리의 힘, 향후 미국 시장을 주목하자 관련 주
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삼성전기가 남긴 연 4000억원 규모 RFPCB 물량, 누가 차지할까?
Summary
▲삼성전기 패키지판 홍보영상
삼성전기가 떠난다.
10월15일 삼성전기는 베트남 생산법인의 RFPCB(경연성인쇄회로기판·Rigid Flexible Print Circuit Board) 사업부의 영업을 중단한다고 공시했다. 삼성전기는 2014년 10월부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산공장을 운영해왔다. 그러나 고정비 등 부담으로 RFPCB 사업의 적자 규모가 커짐에 따라 철수하기로 했다. 영업정지 금액은 4278억원으로 전체 매출액의 약 5%에 해당한다.
▲삼성전기 영업정지 공시
✔Rigid Flexible Print Circuit Board란?
RFPCB는 휘지 않는 부분(Rigid)과 유연한 부분(Flex)이 하나로 결합된 인쇄회로기판(PCB)을 말한다. 주로 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블, Display Module, Camera Module 등에 사용된다.
PCB는 구리배선이 인쇄된 기판으로, 반도체, 콘덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있다. 각 부품 상호 간을 연결할 때 전선을 사용하지 않고 보드에 회로를 그려 전기를 통할 수 있게 만든 것이다. 효율적인 전기배선을 통해 전자기기의 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 한다.
RFPCB는 더 나아가 굴곡에 의한 3차원 회로 연결을 가능하게 해 공간 효율성을 높일 수 있다. 반도체 칩 설치부위는 Rigid PCB로, 굴곡부위는 Flexible PCB로 구성한다. 제품을 다양한 구조로 설계할 수 있고, 제품의 소형화·경량화를 가능하게 한다.
▲RFPCB 설명./삼성전기 홈페이지
🤔삼성전기가 남기고 간 연 4000억원 규모 RFPCB 물량, 누가 차지할까?
삼성전기 RFPCB 사업의 주요 고객사는 애플과 삼성전자다. 애플용 매출은 연 3000억원, 삼성전자와 중국 스마트폰 업체용 매출은 연 1000억원 수준으로 추정된다. 업계에 따르면 삼성전기가 공급망에서 빠진다면 삼성전기가 맡던 물량은 비에이치(090460), 인터플렉스(051370), 비상장사인 영풍전자에 돌아갈 가능성이 커 보인다.
✌기술력과 양산능력에서 앞서 있는 비에이치
비에이치(094060)는 삼성디스플레이의 핵심 협력사로 기술력과 양산능력에서 가장 앞선 것으로 평가된다. 하지만 삼성디스플레이에 기존 공급량 비중이 상당한 만큼, 공급 다변화 측면에서 물량 확대에 제한이 있을 수 있다. 또 올해 비에이치의 아이폰13 시리즈 RFPCB 점유율 비중이 이미 50% 중반을 넘어 추가 확대가 가능할지 여부가 변수이다.
한편 비에이치는 6월 500억원 규모 시설 투자 계획을 밝힌 바 있다. 7월에는 시설자금 확보를 위해 베트남 생산 법인(BH Flex VINA) 339억원 채무를 보증했다. 업계는 삼성전기의 RFPCB 사업 철수와 관련성이 있다고 보고 있다.
▲비에이치 채무 보증공시
▲BHFlex VINA 1-Factory 전경./ 비에이치 홈페이지
주가는 2017년 최고점인 3만350원 형성한 후부터 지난한 모습을 보이고 있다. 4년 동안 하단 1만5000원부터 상단 2만5000~3만원 구간까지 박스권 흐름을 보이고 있다.
최근에는 1만7500원 부근에서 반등이 나오면서 단기 이동평균선인 20일선 돌파 시도를 하고 있다. 업계는 삼성전기의 관련 사업 철수로 비에이치가 점유율 10%만 추가로 확보해도 연 매출이 900억원가량 늘어날 것으로 예상하고 있다. 현재 주가는 1만8000원 부근으로 박스권 상단까지 70%가 열려있는데, 업계의 예상대로 관련 내용이 가시화된다면 주가는 변동성을 보일 것으로 생각된다.
📢반등 기회 노리는 인터플렉스
인터플렉스(051370)는 2017년 ‘아이폰X’에 OLED용 RFPCB를 공급했으나 품질 문제가 불거지면서 이후 공급망에서 제외된 이력이 있다. 향후 거래 재개 여부가 티핑포인트가 될 것이다. 인터플렉스는 올해까지 3년째 영업이익 기준 적자가 예상되는데, 삼성전기의 사업 철수는 반등의 기회가 될 것으로 기대된다.
2021년 2분기까지 매출액은 상승했다. 하지만 매출원가 및 판관비의 증가로 적자가 지속되고 있다.
주가는 이미 한 차례 폭발한 이력이 있다. 2017년 턴어라운드에 성공하면서 9000원대였던 주가가 7만1700원까지 약 800% 상승했다. 분기별로는 올해 3분기부터, 연간으로는 2022년부터 다시 한번 실적 턴어라운드가 기대되면서 2017년과 같은 폭발적인 주가 상승이 연출될 수 있을지 기대가 모인다.
😎영풍전자도 빈자리 노린다
비상장사인 영풍전자도 삼성전기의 빈자리를 노리고 있다. 이미 삼성전자와 애플 스마트폰에 탑재되는 RFPCB를 삼성전기와 함께 납품하고 있다. 다만 영풍전자의 경우에도 현재 가동률이 높은 상황으로 추가 수주를 위해서는 증설 투자가 선행돼야 한다.
영풍전자는 비상장사인 만큼, 관련주로는 영풍전자의 지분을 100% 보유한 모회사 영풍(000670)을 주목해야 한다. 영풍전자 외에도 코리아써키트 약 40%, 고려아연 약 27%를 보유하고 있는 지주회사이기도 하다. 지배주주의 프리미엄을 제외한 고려아연의 순 장부가치만 3조가 넘는다. 하지만 영풍의 시총은 1조3000억원에 불과해 저평가 상태라 할 수 있다. (👉고려아연 관련기사)
최근 주가 흐름은 고려아연의 상승 흐름에 힘입어 상승 중이다. 전고점인 77만원 부근인 74만원까지 올랐다. 원자재 관련한 인플레이션 수혜주로서 52주 신고가 돌파를 앞두고 있다.
📢영풍그룹 계열사, 함께 관련주로 언급된다
영풍전자가 삼성전기의 빈자리를 노리면서 영풍그룹 계열사들도 함께 관련주로 언급되고 있다. 대표적으로 전자제품의 핵심 부품인 PCB 전문 생산업체 코리아써키트(007810)를 예로 들 수 있다. 코리아써키트는 앞서 언급한 연성인쇄회로기판 제조업체 인터플렉스 지분을 약 31% 보유하고 있고, PCB 제조업체 테라닉스(비상장) 지분도 약 50% 보유 중이다.
코리아써키트는 10월 1일 900억원의 계약 체결공시를 내며 16%까지 상승한 바 있다. 하지만 시장의 조정으로 상승 폭을 반납하였다. 최근 주가 흐름은 시장의 약세 흐름에도 불구하고, 20일 이동평균선을 상승 돌파하는 등 견조한 흐름을 보이고 있다.
코리아써키트 역시 인터플렉스의 턴어라운드로 2017년 8000원에서 2만200까지 250% 상승한 이력이 있다. 인터플렉스의 턴어라운드가 가시화될 경우 코리아써키트도 수혜가 예상된다.
영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문업체 시그네틱스(033170)도 있다. 모회사는 테라닉스(지분율 약 36%)로 코리아써키트의 손자회사라고 할 수 있다.
기존에는 코리아서키트 지분을 약 10% 가까이 보유해 시그네틱스-코리아써키트-인터플렉스의 지분구조로 간접적으로 인터플렉스의 지분 가치가 반영됐다. 하지만 2020년 순환출자 해소 및 지배구조 단순화 작업으로 지분을 정리하여 현재는 인터플렉스와 직·간접적인 영향이 없다고 볼 수 있다.
최근 주가 흐름은 10월 7일 최대주주인 테라닉스가 테슬라 모델Y용 방열기판 공급 사실이 재부각되며 급등하여 약 29%까지 상승하기도 했다.
[PUSH뉴스=김도현기자]기사작성시간 2021-10-19 12:56
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